特性表 熱膨張（平均線膨張率）ランキング
熱膨張（平均線膨張率）とは
材料が温度変化に伴ってどれだけ膨張または収縮するかを示します。高い熱膨張率は、材料が温度変化に敏感であることを示します。
熱膨張（平均線膨張率）ランキング表
| 順位 | 材質名 | 平均線膨張率 （10-6/K） |
特徴 |
| 1 | アルミニウム：Al | 23.2 | 軽量で錆びにくい金属。航空機の構造材料や飲料缶などに利用される。 |
| 2 | ベリリウム銅：BeCu | 17.8 | 高強度、非磁性、良好な電気伝導性。非火花工具やスプリングに利用される。 |
| 3 | SUS304：18Cr-8Ni | 17.3 （0 ～ 100℃） |
耐腐食性と加工性に優れたステンレス鋼。食品加工機器や建築材料に広く使用される。 |
| 4 | 銅：Cu | 16.6 | 優れた電気伝導性と熱伝導性を持つ。電線や配管などに活用されている。 |
| 5 | インコネル600：Ni-Cr-Fe | 11.5 ～ 13.3 | 高温強度と耐酸化性が高いニッケル合金。炉のライニングや航空機エンジンの素材に適している。 |
| 6 | 純ニッケル：Ni | 12.9 | 優れた耐腐食性と加工性を持つ。食品加工、化学工業、電池の製造に利用。 |
| 7 | 鉄：Fe | 12.0 ～ 12.5 | 地球上に多く存在する金属で、磁性を持つ。建築材料や自動車の部品など非常に幅広く使われている。 |
| 8 | ハステロイ：Ni-Cr-Mo | 10.8 ～ 11.3 | 耐腐食性に優れたニッケル合金。化学工業で酸や塩素を取り扱う器具などに使用される。 |
| 9 | ニオブ：Nb | 7.2 | 優れた超伝導特性を持ち、耐腐食性が高い。粒子加速器やMRIの磁石に使用される。 |
| 10 | タンタル：Ta | 6.4 | 非常に高い耐腐食性を持つ金属。電子機器のキャパシタや医療用インプラントに使用される。 |
| 11 | アルミナ：Al2O3 | 6.3 | 高硬度、高耐熱性のセラミック。絶縁体や耐摩耗部品、人工骨にも使用される。 |
| 12 | モリブデン：Mo | 5.3 | 高強度、高融点の金属。電子機器、航空宇宙、熱交換器に用いられる。 |
| 13 | コバール：Ni-Fe-Co | 5.2 | 熱膨張係数が低いニッケル合金。精密機器の部品やガラスとのシールに用いられる。 |
| 14 | 炭化ケイ素：SiC | 4.5 | 耐熱性、耐摩耗性に優れ、高硬度のセラミック。半導体プロセスの部材や耐摩耗部品に使用される。 |
| 15 | タングステン：W | 4.4 | 高密度、高融点の金属で、耐熱性が非常に高い。電球のフィラメントやX線管の陰極に利用。 |
| 16 | 窒化ケイ素：SiN | 2.4 ～ 2.9 （40 ～ 400℃） |
高硬度、耐熱性、耐衝撃性に優れるセラミック。エンジン部品や耐摩耗部品に利用される。 |
| 17 | 窒化ホウ素：BN | -1.0～2.5 （25 ～ 1200℃） |
潤滑性と高温での安定性が特長のセラミック。電気絶縁体や熱伝導部材に採用される。 |
| 18 | インバー36：Ni-Fe | 1.2 ～ 2.0 | 熱膨張係数が非常に低いニッケル鉄合金。精密機器や測定器の部品に使われる。 |
| 19 | 熱分解窒化ホウ素：PBN | 2.0 （a軸） （50 ～ 800℃） |
熱安定性と化学安定性に優れる。半導体製造装置の部材などに活用。 |
| 20 | 熱分解黒鉛：PG | 1.3 （a軸） （50 ～ 800℃） |
高い熱伝導率と電気伝導率が特徴。電子機器の熱管理部材などに使われる。 |
※温度範囲の注記がないものはRT（20 ～ 25℃）での数値
※表中の（a軸）とは「水平方向」の意
特性表 熱膨張（平均線膨張率）ランキング