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高速線材・棒鋼・異形棒鋼の圧延に使用する超硬合金製ロールです。高温下でも硬度低下が少なく、耐熱疲労性・耐摩耗性・強度に優れ、他材種では得られない長寿命と圧延材の表面品質を実現します。
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セラミック基板は、高い絶縁性と優れた放熱性を兼ね備えた回路基材です。特に窒化アルミ(AlN)基板は優れた熱伝導性を有し、EV向けパワー半導体や光通信モジュールなど、高い放熱性能が求められる用途で広く使用されています。
セラミックパッケージとは、アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化ベリリウム(BeO)などのセラミック材料を使用した半導体用パッケージです。