レアメタルのすべてをサポートする会社
カンタン見積もり依頼

PRODUCT

製品
ホーム > セラミックパッケージ

セラミックパッケージ

コンテンツ一覧

セラミックパッケージとは、アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ベリリウム（BeO）などのセラミック材料を使用した半導体用パッケージです。半導体チップを熱や湿気、衝撃などの外部環境から保護するとともに、外部回路との電気的接続を担う重要な役割を果たします。

材料特性

項目 値 92F 93D
色 -- Black White
Al2O3 純度- % 92 93
密度 25℃ g/cm3 3.7 3.65
熱伝導率 25℃ W/(m·K) 20 18
熱膨張係数 40℃~400℃ x10-6/℃ 6.7 7
40℃~800℃ 6.9 7.2
体積抵抗 20℃ Ω·cm 1014 1014
300℃ 1010 1010
500℃ 108 109
誘電率 1MHZ - 10 9
誘電損失 1MHZ x10-4 4 4
曲げ強度 0.5mm/min MPa 400 400

レーザーSMDパッケージ

特徴：
  • 高い熱伝導性・優れた結晶保護
  • 安定した性能・駆動力
  • 7mmのコンパクトな表面実装型デバイスと内蔵安定機能の組み合わせ
  • 超長距離投射・狭ビーム角
  • コンパクトな光学サイズの実現
応用領域：
  • 携帯用模索救助証明
  • 自動車・建築用照明
  • 屋外・エンターテインメント用照明

OSA/TOSA パッケージ

特徴：
  • 高い気密性・信頼性
  • 10GHz~400GHzまでの速度要件を満たす
  • カスタマイズ開発対応可能
応用領域：
  • 光ファイバー通信
  • 光電子通信機・受信機
  • 光スイッチ・モジュール・高出力レーザー

小型セラミック外形実装パッケージ (CSOP)

特徴：
  • コンパクトサイズ、翼型リード線により低応力
  • 優れた耐機械衝動性
  • 複数リードピッチ：1.27mm、1.00mm、0.8mmなど
応用領域：
  • 携帯用模索救助証明
  • 自動車・建築用照明
  • 屋外・エンターテインメント用照明
品番 リード数 リードピッチ
(mm)		 キャビティ
サイズ (mm)		 本体サイズ
(mm)		 シールタイプ
CSOP04-01 4 2.54 2.6x2.3 5.4x4 シームシール
CSOP08-02 8 1.27 2.74x3 5x4.4
CSOP14-03 14 1.27 4.5x2.4 9x6
CSOP16-02 16 1.27 1.6x2.2 10.5x5.4
CSOP16D 16 1.27 5x3 10.5x7.5
CSOP20-01 20 1.27 6x4 12.7x7.5
CSOP20-02 20 0.65 2.8x2.8 6.6x5.5
CSOP24-03H 24 0.65 4.6x2 8.6x6.3
CSOP32-02 32 1.27 12x9.7 20.47x12.7
CSOP56-01 56 0.8 10.8x10.3 27.3x13.3

表面実装デバイスパッケージ （SMD）

特徴：
  • 高い電気伝導性＆電流容量
  • チップ結合ゾーン用の大面積ヒートシンク
  • 高性能＆優れた放熱性
応用領域：
  • 電子レンジ用デバイスハウジング
  • 水晶発振器ハウジング
品番 リード数 リードピッチ
(mm)		 キャビティ
サイズ (mm)		 本体サイズ
(mm)		 シールタイプ
CSOP04-01 4 2.54 2.6x2.3 5.4x4 シームシール
CSOP08-02 8 1.27 2.74x3 5x4.4
CSOP14-03 14 1.27 4.5x2.4 9x6
CSOP16-02 16 1.27 1.6x2.2 10.5x5.4
CSOP16D 16 1.27 5x3 10.5x7.5
CSOP20-01 20 1.27 6x4 12.7x7.5
CSOP20-02 20 0.65 2.8x2.8 6.6x5.5
CSOP24-03H 24 0.65 4.6x2 8.6x6.3
CSOP32-02 32 1.27 12x9.7 20.47x12.7
CSOP56-01 56 0.8 10.8x10.3 27.3x13.3

セラミック二列並列パッケージ (CDIP)

特徴：
  • デュアルインラインパッケージ
  • 幅広いピン数範囲
  • EMI/RFI保護
応用領域：
  • プログラマブルロジックデバイス、LSI
  • オプトカプラー、MEMSデバイスなど
品番 リード数 リードピッチ
(mm)		 キャビティ
サイズ (mm)		 本体サイズ
(mm)		 シールタイプ
DIP04D 4 2.54 5.4x3.2 7.4x5.2 シームシール
DIP06J 6 2.54 6.6x5.4 8.4x7.4 シームシール
DIP08 8 1.27 5.6x4.2 13.2x7.4 シームシール /
共晶シール (AuSn)
DIP08CA 8 2.54 7.7x5.4 9.7x7.7 シームシール
DIP08HA 8 2.54 3.35x5.4 9.7x7.7 シームシール
DIP16 16 2.54 5.6x4.32 20.33x7.37 シームシール
DIP20 20 2.54 5.6x3.8 25.14x7.34 シームシール
DIP32 32 2.54 10x6.2 40.64x9.91 共晶シール (AuSn)
DIP40 40 0.8 10.2x10.2 50.8x15 シームシール /
共晶シール (AuSn)

セラミック・ノーリード・パッケージ （CLCC/CQFN）

特徴：
  • 寄生パラメータとコンパクトサイズ
  • 優れた放熱性と高信頼性
  • 片面リードと四面リード構成に対応
  • 複数リードピッチ：1.27mm、1.00mm、 0.50mmなど
応用領域：
  • 高密度表面実装
  • VLSI、ASIC、ECL回路
品番 リード数 リードピッチ
(mm)		 キャビティ
サイズ (mm)		 本体サイズ
(mm)		 シールタイプ
CLCC04E 4 1 2.8x1.6 4x3 シームシール
CLCC04J 4 - 8.25x7.9 20x10.26 シームシール
CLCC08F 8 2.54 7.7x5.4 9.7x7.4 シームシール
CLCC16B 16 2.54 3.6x5.4 20x7.74 シームシール
CLCC16BC 16 2.54 3.6x5.4 20x7.74 シームシール
CLCC20 20 1.27 4.6x4.6 9x9 シームシール
CLCC24 24 1.27 4.7x4.7 8.54x8.54 シームシール
CQFN48B 48 0.5 4.88x4.88 7x7 共晶シール (AuSn)
CQFN48C 48 0.5 4.88x4.88 7x7 共晶シール (AuSn)
カンタン見積もり依頼
トップへ戻る
アローズでは、レアメタル製のボルトナットを常時販売しております。
大学などの研究機関向けが多いです。
もちろん一般の企業様にも販売しております。
超極細M1のナットも対応可能ですし、六角穴付きボルトも問題ありません。
頭の形状、首下の長さをご教示頂ければすぐお見積り致します。
例）すり割り　M5x6L　10本
カンタン見積もり依頼
カンタン見積依頼