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セラミック基板は、高い絶縁性と優れた放熱性を兼ね備えた回路基材です。特に窒化アルミ(AlN)基板は優れた熱伝導性を有し、EV向けパワー半導体や光通信モジュールなど、高い放熱性能が求められる用途で広く使用されています。
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セラミックパッケージとは、アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化ベリリウム(BeO)などのセラミック材料を使用した半導体用パッケージです。