スパッタリング

スパッタリングはいわゆる「乾式めっき法」(真空めっき)に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくめっき処理が出来る。真空チャンバー内に金属をターゲットとして設置し、高電圧をかけてイオン化させた希ガス元素や窒素を衝突させ、ターゲット表面の原子がはじき飛ばされ、基板に到達して製膜することが出来る。 様々な技術分野で広く使われ、 代表的には、高品質の薄膜が要求される半導体、液晶、プラズマディスプレイ、光ディスク用の薄膜を製造する手法として用いられている。